ARMV9架構(gòu)正式發(fā)布，這是繼Armv8 64位處理器架構(gòu)2011年發(fā)布十年來，Arm推出的*新一代處理器架構(gòu)。據(jù)悉，基于Armv9架構(gòu)的芯片預(yù)計于今年年底面世。

ARM發(fā)布*新架構(gòu)Arm V9

ARM表示，新的芯片設(shè)計還將在未來兩代移動設(shè)備和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的處理器上實現(xiàn)30%的性能提升。此外，預(yù)計未來5年將有1000億臺ARM設(shè)備出貨，按照目前的速度，100%的共享數(shù)據(jù)將在ARM芯片上處理，無論是在終端還是在云端。

ARMV9

ARM首席執(zhí)行官Simon Segars認為：“當(dāng)我們展望由人工智能定義的未來時，我們必須奠定一個*的計算基礎(chǔ)，為應(yīng)對未來的獨特挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備，Armv9 就是答案。它將處于下一代 3000 億顆基于 Arm 的芯片的*前沿，其驅(qū)動力是建立在通用計算的經(jīng)濟性、設(shè)計自由度和可獲得性基礎(chǔ)上的普遍的專業(yè)化、安全和強大的處理需求。”

分析認為隨著亞馬遜等公司開始越來越多地使用 Arm 的技術(shù)來設(shè)計自己的芯片，英特爾在市場上的控制力正在下滑。通過推出新的 Armv9 架構(gòu)，Arm 試圖鞏固其目前的地位，同時為客戶提供更好的工具，從而與英特爾競爭。至于技術(shù)層面，AI和安全將成為ARMV9架構(gòu)的兩大優(yōu)勢。

ARM表示，預(yù)計*批搭載ARMV9架構(gòu)的處理器將在今年年底前發(fā)貨。